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      解決方案 解決方案
      SMT導電泡棉
      • 行業背景:

        這是一種貼片導電硅膠泡棉,它可使用SMT工藝裝貼到PCB上。經回流焊接后仍具有良好的導電性和優良的彈性,可作為EMI屏蔽接地或作為替代機械式天線彈片使用。 同時,當整機經受外界沖擊力時本產品具有緩沖作用,避免沖擊力對其他器件的損壞。



        我們自主開發出了高導電PI薄膜,為國內首家,總厚度可以做到0.018mm,表面電阻可以做到0.03Ω以內(實測在0.01Ω左右),延伸出相關專利3個。

        NO 專利名稱
        1 基于聚酰亞胺薄膜的電磁屏蔽材料
        2 一種耐高溫雙面導電電磁屏蔽材料
        3 一種耐高溫高彈導電電磁屏蔽材料


        SMT導電泡棉特性:

        項目 單位 性質 測試標準
        顏色 --- 銀灰色 目視
        尺寸 mm 可定制 ---
        屏蔽效能 dB >75 ASTM D4935-99
        表面電阻 Ω/Sq ≤0.03 ASTM F390
        鹽霧測試 Ω/Sq <0.06 ASTM B117-03
        濕熱測試 Ω/Sq <0.05 GB/T 2423.3-2006
        使用溫度 -40~280 ---
        硬度 Durometer <50 ASTM D 2240
        壓縮率 % 40 ASTM D3574
        回復率 % 92 ---
        粘接強度 N 14-16 GB/T 13936-2014
        使用頻率 --- 10MHz ~ 10GHz ---
        ROSH要求 --- 不含鹵、重金屬 IEC 62321
        燃燒等級 --- 94V0 UL94-2013

         

        鍍鎳SMT導電泡棉性能參數

         

        項目 測試方法 內容
        材料 基材 - 硅橡膠 & 導電PI(PI膜鍍Au-Ni / Cu)
        顏色 目視 金色
        尺寸 數顯卡尺 定制
        熱穩定 國際標準 400℃
        工作溫度 國際標準 -40 ~ +280℃
        腐蝕抗性 原材 HIOKI 3540 mΩ HITEST ER Max.0.1Ω
        溫度 & 濕度(85℃ / 85%RH) Max.0.1Ω
        鹽霧試驗 Max.0.1Ω
        熱沖擊 Max.0.1Ω
        焊接強度 推拉試驗機 Min. 1500gf/cm
        回彈率 40%壓縮率(處于70℃ 22h) Min.95%
        壓縮力 20%壓縮率(處于25℃ 40%濕度) Max.1.0kgf
        阻燃 UL 94 UL 94-V0 equivalence
        RoHS & Halogen Pb, Cd, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, Br, CI N.D.

         

        鍍金SMT導電泡棉性能參數

         

        項目 測試條件 結果
        接觸阻抗 HIOKI 3540 mΩ HITEST ER 通過
        耐熱測試 85℃ & 96hr 通過
        耐寒測試 -40℃ & 96hr 通過
        高溫高濕 85℃ & 85%, 96hr 通過
        冷熱沖擊 70℃ & 60min / -40℃ & 60min (30循環) 通過
        鹽霧測試 噴灑5%氯化鈉,1.0kgf/cm噴霧壓力,35℃放置48小時,靜置16小時 通過
        恢復性 壓縮40% (70℃ 持續 22hr) 通過

         

        SMT導電泡棉可靠性測試標準及結果

         

        產品類別 SMT Gasket 彈片 導電布襯墊
        材料 硅膠 金屬 樹脂
        固定方式 焊接 焊接 膠粘
        導電性
        安裝性能
        接觸面積
        尺寸 多樣化 局限性 多樣化
        可靠性 優秀 易折斷 易脫落
        安裝耗時 省時 省時 費時

         

        SMT導電泡棉,彈片,導電布襯墊優勢對比


        建議回流焊溫度曲線設定:

         

        SMT導電泡棉回流焊溫度曲線



        1. 為預熱區,建議150℃,升溫速率建議1~1.5℃/s,所用時長建議100~120s。
        2. 為活化區,對于不同助焊劑,活化溫度有所區別。建議升溫速率0.3℃/s,最終升溫到180℃左右,時間建議取90~120s。
        3. 為快速升溫區,推薦加熱速率2℃/s左右,時間設置15~20s。
        4. 為回流區,建議峰值以及整體回流區時間選取參考所用錫膏生產廠商提供數據,不同類型焊錫對回流溫度要求不一致,元件耐溫性也有所不同,峰值一般240~250℃。整個回流區時間控制在40~80s。溫度峰值停留時間一般小于10s。
        5. 最后為冷卻區,一般推薦與快速升溫區變溫速率一致,處于1~3℃/s。

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